智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
2017-10-20
智能卡是一種符合IS07810、7816規(guī)范的集成電路芯片卡片。法國(guó)人Roland Moreno在1974年發(fā)明。此后經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，智能卡已經(jīng)進(jìn)入我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。
依據(jù)數(shù)據(jù)傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機(jī)SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現(xiàn)在為剛剛起步階段，未來(lái)將主要應(yīng)用在金融銀行卡方面。
設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)完成后交由芯片制造公司來(lái)制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，再將其切割成無(wú)數(shù)個(gè)分離的芯片(die)，用環(huán)氧樹(shù)脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過(guò)加熱的形式固定在起(此道工序稱為貼片工序，Die Attaching)。
然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(diǎn)(pad)與載帶上的第二焊點(diǎn)連接起來(lái)(此道工序稱為焊線工序，Wire Bonding)。而后，使用環(huán)氧樹(shù)脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹(shù)脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來(lái)， 起到保護(hù)芯片和金絲的作用(此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時(shí)的產(chǎn)品即稱之為智能卡模塊。最后對(duì)封裝后的模塊進(jìn)行電性能的檢測(cè)，將有問(wèn)題的模塊挑選出來(lái)(此道工序稱為電性能測(cè)試工序，ElectrICal Performancetesting)。
智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測(cè)試工序。因產(chǎn)品類型的不同，接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序?qū)崿F(xiàn)保護(hù)芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線)感光的環(huán)氧樹(shù)脂填充料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)UV照射固化為固體后起到保護(hù)作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹(shù)脂材料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)加熱至175'C后固化為固體起到保護(hù)作用。
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